12月7-8日，美国休斯顿大学余存江教授应邀来我校访问，并做了题为“Manufacturing, Materials, and Device Innovations for Soft and Curvy Electronics”的学术报告，详细报告其在可延展电子器件在制作工艺和材料方面的创新工作，副校长轩福贞教授主持报告会。会后，余博士先后与涂善东教授，周帼彦教授，钱波副教授、李锦副教授，杨斌老师等进行了学术研讨。
延伸阅读：余存江博士现任职于美国休斯敦大学械工程系Bill D. Cook助理教授。分别于2004，2007年获得东南大学机械工程学院本科与电子科学与工程学院硕士学位，2010年获得亚利桑那州立大学机械工程博士学位。先后获得2017年度休斯敦大学工程学院杰出研究奖，2016年度美国休斯敦大学杰出研究, 2016年度美国杰出青年科学基金获得者 (NSF CAREER), 2016年度美国化学学会青年科学家奖, 2015年度美国真空学会青年科学家奖，2014年度新人教授研究奖。余博士课题组目前开展的研究包括柔性、可延展性电子器件与系统，可穿戴技术，生物医疗器件，大规模微纳制造等。
